解決方案
Solution
電學(xué)測(cè)試解決方案
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Agilent 3070平臺(tái)測(cè)試解決方案
Half bank, Full bank 真空、氣動(dòng)夾具
短線夾具、無(wú)線夾具
復(fù)雜插卡（連接器對(duì)插和連接器植針），loopback測(cè)試技術(shù)
復(fù)雜背板測(cè)試技術(shù)
Dual Stage、Dual Well 夾具
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主要特點(diǎn)
● 真空夾具
－結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于維護(hù)
● 氣動(dòng)夾具
－治具下壓平穩(wěn)，減少變形測(cè)試風(fēng)險(xiǎn)
－開放式結(jié)構(gòu)具有較好的散熱性能
－治具下壓慢，對(duì)UUT沖擊小
－結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，使用壽命長(zhǎng)
真空夾具參數(shù)
設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) | 標(biāo)準(zhǔn) KIT 載板銑讓位工藝 縮孔技術(shù) |
真空要求 | 真空度: 0.6-0.8 bar |
夾具外形尺寸 | Half bank: 535(L) * 457(W) * 190(H)mm Full bank: 898(L) * 457(W) * 190(H)mm |
支持最大可測(cè)PCB尺寸 | Half bank: 350(L) * 350(W)mm Full bank: 700(L) * 500(W)mm |
支持最大可測(cè)點(diǎn)數(shù) | Half bank: 2200pcs Full bank: 4400pcs |
重量 | Half: 25-45kg Full: 65-120kg |
顏色 | 黑色&白色 |
主要材料 | 鋁合金 |
氣動(dòng)夾具基本信息
設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) | 標(biāo)準(zhǔn) KIT 載板銑讓位工藝 縮孔技術(shù) |
氣壓要求 | 氣壓: 0.6-0.7Mpa |
夾具外形尺寸 | Half bank: 535(L) * 520 (W) * 330(H)mm Full bank: 873(L) * 590(W) * 330(H)mm |
支持最大可測(cè)PCB尺寸 | Half bank: 350(L) * 350(W)mm Full bank: 600(L) * 400(W)mm |
支持最大可測(cè)點(diǎn)數(shù) | Half bank: 2200pcs Full bank: 4400pc |
重量 | Half: 40-85kg Full: 100-140kg |
顏色 | 黑色&白色 |
主要材料 | 鋁合金 |